晶圆上下料时崩边
先看口袋间隙、接触材料和取放方式，再判断是游星轮结构还是工艺动作。
质量控制起点：游星轮结构与取放
QUALITY CONTROL · PROCESS CHOICE
客户常见问题，如何落到质量控制与工艺选择上。
问题本身不是客户评价。它们是精加工评审的起点：我们先确认发生了什么，再把材料、游星轮、抛光垫、磨盘、研磨抛光液和检验方法放到同一张工艺表里。
同一批的厚度不稳定
把批次、盘面状态、压力和测量位置放在一起比较，避免只换一个耗材。
质量控制起点：厚度与盘面控制碳化硅下机后有划伤
把去除和精抛分开，再核对磨料粒径、盘面状态和清洗是否把损伤带到了下一步。
质量控制起点：去除与精抛透明玻璃有接触印
追查工件与游星轮、抛光垫的接触和脱离过程，并按检验标准确认印痕。
质量控制起点：接触面保护抛光垫寿命难以预估
先比较修整、压力、浆料流量和使用面积，再决定垫体规格和更换点。
质量控制起点：垫体与修整同一配方换设备后效果变了
把设备、流量、温度、盘面和工件批次记录下来，分清化学体系和机械条件的影响。
质量控制起点：化学与设备匹配新磨盘去除率不稳定
检查盘面平面度、开槽或纹理、修整方式和压力设定，再回到目标去除量。
质量控制起点：盘面与去除率硬脆陶瓷边缘破损
从夹持、边缘保护、载荷和清洗开始，把缺陷位置与工艺阶段对应起来。
质量控制起点：边缘保护清洗后仍有残留
确认刷盘、流体方向、时间和干燥条件，避免把前一步的颗粒带入终检。
质量控制起点：清洗与转移试样通过，重复批次却偏离
冻结批准图纸、材料、检验点和包装要求，后续变更必须留下记录。
质量控制起点：批准版本游星轮装机后运行不顺
核对外齿、内孔、口袋位置、厚度和设备接口，先解决几何配合再谈耗材。
质量控制起点：设备接口换了耗材仍未解决问题
把工件、设备、游星轮、垫、盘和浆料作为一个系统评审，找出真正改变结果的变量。
质量控制起点：系统选择FROM QUESTION TO REVIEW
把问题变成下一项可检查的决定。
请带上工件材料、设备与盘径、现用耗材、目标结果和已经测到的变化。我们据此确定先看哪一个变量，再安排图纸、样品或试验批。
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